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EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300无源晶体

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x1a000141000600晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产小体积、超薄型石英晶振.epson晶振fc-135r,x1a000141000300无源晶体

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