EPSON晶振MC-306、Q13MC3061000900陶瓷晶振

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q13mc3061001700音叉谐振器真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产小体积、超薄型石英晶振必须的关键技术之一.epson晶振mc-306,q13mc3061000900陶瓷晶振

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